冷热层压工艺对智能卡有哪些影响
2023-07-31
智能卡从单纯的字体印刷到现在的彩色印刷、多色印刷到3D技术的印刷，让智能卡的形式和色彩更加的丰富。而层压工艺直接影响着智能卡印刷的质量，智能卡冷层压和热层压是两种不同智能卡生产制造工艺。二者的关键区别就是层压过程的温度和压力调节。那么层压工艺是什么，它对智能卡的影响有哪些？
层压工艺是什么
层压成型工艺是指将浸渍或涂有树脂的片材层叠，组成叠合体，送入层压机，在加热和加压条件下，固化成型复合材料制品的一种成型工艺。层压成型工艺主要是生产各种规格、不同用途的复合材料板材。它具有机械化、自动化程度高、产品质量稳定等特点，但是设备一次性投资大。层压成型技术特点是加压方向与制品的板面方向垂直。
冷热层压工艺是什么
冷层压指的是在比较低温度中进行层压全过程，通常是在100-150中间°C以内。该工艺适用生产精确度高、清晰度高、耐用性高的智能卡。在冷挤压环节中，卡基原材料会到相对较低的温度下变软，进而在压力之下产生密切的粘合力。该工艺生产的智能卡具有更高的平整度、透光度和耐磨性能，但成本费也较高。
热层压指的是在比较高温度中进行层压全过程，通常是在180-200中间°C以内。该工艺适用生产强度大、刚度高的智能卡，如厚卡、弯曲度小一点卡。在压合环节中，卡基原材料会高温下变软，在压力之下产生更密切的粘合力，但是和冷挤压工艺对比，压合生产的智能卡的平整度和透光度稍弱。
冷层压较热层压有什么优势
提升智能卡的平整度和透光度。因为冷挤压工艺在温度下开展，卡基原材料不受高内应力产生的影响，进而维持更加好的平整度和透光度。
提升智能卡的耐磨性能。冷层压工艺生产的智能卡表层更光洁，降低了磨擦所造成的刮痕和破损。
提升智能卡的耐用性。因为冷层压工艺生产的智能卡具有更高的平整度和透光度，使卡在使用中更为经久耐用。
适用生产各种类型智能卡。冷挤压工艺同样适用于生产传统储蓄卡、身份证等智能卡，还适用生产内嵌式RFID处理芯片等相对高度集成化和个性化智能卡。
热层压工艺流程
热压过程的温度、压力和时间是三个最重要的工艺参数。复合材料的层压工艺的热压过程，一般分为预热预压和热压两个阶段。
第一阶段：加热预压处理环节。这一阶段的目的是为了使环氧树脂熔融，清除挥发性、预浸化学纤维，而且使环氧树脂逐渐干固至疑胶情况。这一阶段的成形工作压力为轴功率的1/3-1/2。
第二阶段：正中间隔热保温环节。这一阶段作用是使胶带在相对较低的反应速率中进行干固。隔热保温环节中应密切关注树脂流胶状况。当流出环氧树脂早已疑胶，不可以拉成细丝时，应该马上加轴功率。
第三阶段：提温环节。目的是为了提升反映温度，加速固化速度。这时，升温速率不可以太快，不然也会引起暴聚，使干固反应放热过度集中化，造成原材料固层分层次。
第四阶段：压合隔热保温环节。目的是为了使环氧树脂能充分干固。从加轴功率整个压合完毕，称之为压合环节。但从做到指定压合温度到热压结束时长，称之为控温时长。压合时期的温度、压力控温时长，都是由秘方确定。
第五阶段：制冷环节。在试压的情形下，采用冷却或是强制冷却到室内温度，随后泄压，取下商品。技能冷却时间太短，容易导致商品造成涨缩、干裂的现象。制冷时间太长，对产品品质没有明显协助，可是使生产高效率显著降低。
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