非接触IC卡Inlay
2017-09-11
非接触IC卡Inlay是非接触卡片内包含芯片和天线部分的中间层，所以称为Inlay。这是非接触卡片生产过程中的一种半成品。该种半成品是已经将非接触的感应天线及芯片固定好，也可以进行预层压，后期再通过增加外层印刷层卡基来层压为成品卡。具体描述如下：
1、将一般的非接触PVC卡定为三层：a）正面印刷层；b）中间Inlay层；c）背面印刷层
2、PVC卡的正背面印刷图文带标准冲切线
3、Inlay层印好定位线、芯片位标记和正面印刷层冲切线同步的定位线
4、超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成Inlay
5、预层压Inlay
6、三层或多层卡基叠片、覆膜进行层压
7、按印刷标准冲切线冲切成卡
目前的卡片Inlay加工工艺中，天线部分的加工有超声波植入铜线、普通铜线绕线圈、印刷天线、刻蚀天线等多种方式。而因为非接触卡片的特殊应用，以超声波植入铜线的工艺所能达到的卡片性能最为稳定。印刷天线及刻蚀天线多用于电子标签或者特殊的异型卡应用中。
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