Inlay材质:0.5MM厚度,可封装低频芯片(125KHz)或高频芯片(13.56MHz)
Inlay芯片型号:FM1108、T5567、Mifare1S50、Mifare1S70、Ultralight10、 DESFire41ICODE2、ICODE1等。
Inlay芯片规格:8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装(每大版排布芯料数量)
Inlay生产方式:热层压,使用PVC或PET材料
Inlay适用:适合智能卡生产厂家再加工使用
非接触式IC卡又称射频卡,由IC芯片、感应天线组成,封装在一个标准的PVC卡片内,芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术,它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来,结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破.卡片在一定距离范围(通常为5—10mm)靠近读写器表面,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。