Inlay是RFID行业专用术语,是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。
Inlay又分为Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(湿inlay)
Dry Inlay不含背胶,结构是天线+芯片+芯片封装;
Wet Inlay含背胶,可以直接贴在物品上,结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸
电子标签Inlay实际上就是由天线、PET或PVC、胶水、晶片复合而成的半成品,其天线工艺采用铝蚀刻和导电银浆印刷两种加工方式。电子标签Inlay也称之为RFID标签的中料。对中料通过各种基材(如:纸、PVC、PET等等)的封装后就成为电子标签。